解决方案
激光打标：电脑、通讯及消费电子产品等，由于激光加工热影响区域小，加工精细，加工速度快，可以使常规方法无法实现的工艺轻松实现，激光打标在3C行业已经得到了越来越广泛的应用。但是今天，光纤激光打标已成为了行业应用的另外一个趋势。　
光纤打标在电子元器件和有机聚合物等材质表面精密加工具有相当优势。特别是塑胶外壳雕花、特殊键盘打标、电子元件打标等，这种应用全面覆盖国IC芯片、晶振、手机电池、SIM卡、充电器、PCB、按键、晶振、电容、开关面板、线缆、灯具、二极管、家用电器等。
激光切割:集成电路板的切割，速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；切口没有机械应力，无剪切毛 刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面，在电子行业应用广泛。。

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